Produkt

Sensoren & -systeme

Technology Roadmap of the ZVEI

Megatrends Influence the Development of Components

Digital change is irreversibly transforming the economy and society. Dr. Andreas Lock, Chairman of the Technology Platform working group in the ZVEI, sees the electrical industry as the leading sector for digitization at the forefront of digital change. It must pick up on the megatrends.

Elektronik
Die Mikrospiegelarrays vom Fraunhofer IPMS ermöglichen neue Methoden der Bildgebung in der Mikroskopie, eigenen sich für Materialanalysen sowie autonomes Fahren und lassen Roboter »sehen«.

Neue MEMS-Mikrospiegel-Arrays

Tiefe Einblicke für Roboter und Autos

MEMS-Mikrospiegel-Arrays erkennen Materialien, Roboter und Autos können mit ihnen ihre...

Markt&Technik
REAL3 Single-Chip-Lösung

Infineon

Kleinster 3D-Bildsensor für Gesichtsauthentifizierung vorgestellt

Mit seiner neuen REAL3 Single-Chip-Lösung hat die Infineon Technologies AG den weltweit...

Markt&Technik

2020 - Jahr voller Dynamik

Moderne Halbleitertechnik treibt den Fortschritt

Ganz gleich ob Analogsignale oder Daten verarbeitet werden, die jüngsten Fortschritte...

Elektronik
Simmons_Thomas

Sensorik und Messtechnik im Jahr 2020

»Unsere Branche bleibt innovativ und innovationsfördernd«

Sensorik und Messtechnik gilt als grundlegend für nahezu jede technologische...

Markt&Technik

Digitalisierung

Die reale Welt bleibt analog

Die Welt, in der Industrie 4.0 realisiert werden soll, funktioniert analog. Um präzise...

Elektronik
FHB

Bilderstrecke

Entwicklungen für den Weltraum

Von der Satellitenkommunikation bis zur Quantentechnologie reichen die Bedarfsfelder,...

Markt&Technik

Semiconductors for the coming trends

Ahead of the Customers' Needs

Three trends will drive semiconductor manufacturers in 2020 to develop new technologies...

Elektronik

Bauelemente für die kommenden Trends

Kundenanforderungen voraus

Drei Trends werden die Halbleiterhersteller 2020 antreiben, um neue Techniken und...

Elektronik
Der neue 3D-Bildsensor-Chip »REAL3« misst 4,4 mm x 5,1 mm und ist die 5. Generation erfolgreicher Time-of-Flight-Tiefensensoren von Infineon.

Infineon und pmdtechnologies

Kleinster 3D-Bildsensor für Gesichts-Authentifizierung

Den weltweit kleinsten und gleichzeitig leistungsstärksten 3D-Bildsensor hat Infineon...

Markt&Technik